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晶林科技推出紅外熱成像開發工具包
 
發布時間:2017-04-27
         為降低紅外熱成像技術的應用門檻,更好地幫助合作伙伴快速實現產品差異化,晶林科技于近日發布紅外熱成像開發工具包JL7603T_KIT_V1.0。
         該工具包基于晶林科技自主研發的業界第一款紅外圖像處理專用芯片JL7603T,提供完整的軟硬件開發套件、量產工具和參考設計,并具有良好的兼容性和繼承性,將全面支持晶林科技JL760X系列芯片。  
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        非制冷紅外熱成像組件由三大模塊構成:鏡頭、紅外探測器和圖像信號處理 。晶林科技JL7603T芯片的推出,打破了傳統紅外圖像信號處理“無芯”的格局,具有體積小、重量輕、低功耗、高可靠性等特點,全面支持國內、外主流非制冷紅外探測器。
        隨著晶林科技紅外熱成像開發工具包的發布,基于JL760X系列芯片開發紅外熱成像產品將變得更加容易,晶林科技愿與您攜手共同迎接紅外熱成像技術應用的春天。

 
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