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乘勢而來晶林紅外芯片及方案引爆第十屆光電子中國博覽會
 
發布時間:2018-05-23

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     “光”領中國,感“智”未來,第十屆光電子•中國博覽會2018年5月22日在北京亦創國際會展中心盛大開幕,匯聚1000余家光電子領域企業,大量行業應用買家以及5萬觀眾共同參展。
 
晶林科技精彩亮
 
       在此次展會上,晶林科技攜紅外專用圖像處理ASIC芯片以及基于ASIC芯片的熱成像機芯方案、眾多擴展型紅外應用方案集體亮相,現場反饋十分熱烈。
 
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晶林紅外“芯”引爆全場

 
       展會第一天,晶林科技超小機芯,手持平臺,行人識別跟蹤等方案平臺吸引了大批觀展者駐足,并紛紛咨詢基于晶林科技自主研發的ASIC芯片的各種紅外方案相關信息。
 
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       晶林科技工作人員積極專業地與觀展者進行紅外信息的交流,探討了晶林紅外“芯”在各領域的廣泛應用與無限可能,完美詮釋了本次大會主旨:“高新成果與新興產業無縫對接、科技服務V2.0助推‘中國制造2025’。”
 
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合作·開放·共贏

 
       本次展會為期三天,更多紅外應用,只有親臨現場才能見到哦!帶你進入紅外“芯”視界!A館D25-26,晶林科技期待您的蒞臨。
 
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