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晶林科技精彩亮相2018深圳光博會,帶你進入紅外"芯"視界
 
發布時間:2018-09-07
 
        201895日,為期4天的第二十屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)在深圳會展中心正式召開,成都市晶林科技有限公司應邀參展。
 
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        在“合作·開放·共贏”的企業經營理念指導下,晶林科技力爭在“提高產品性能”的同時,最大限度地“降低合作伙伴的開發成本和周期”。 
        在晶林展臺,參觀者不僅可以現場體驗晶林科技的各項自主研發成果,更能直觀地了解到晶林科技產品線的不斷拓展升級。

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        中國國際光電博覽會是目前全球最大規模、最具影響力和權威性的光電專業展覽,獲得國際展覽聯盟 (UFI)權威認證,覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學、光電創新、軍民融合、光電傳感、數據中心等光電產業鏈版塊。
         本次展會更是匯集了來自國內外眾多優質企業,展示全球光電產業的尖端技術及產品。

 

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         深圳會展中心1號館1257、1258展位,晶林科技以現場影像的方式呈現了新舊產品的成像效果對比,覆蓋整個產品迭代周期的全新成果。     
         晶林芯片不斷升級演進,方案更加穩定,功能更加豐富,圖像效果更加優質。

 
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        產品展示區,晶林科技紅外專用圖像處理ASIC芯片以及基于ASIC芯片的熱成像機芯方案、與合作伙伴共同開發的眾多擴展型紅外應用方案一起亮相:首次展出了完整的手持機方案原型,基于AI技術的熱成像識別算法,受到了眾多參觀者的關注。
 
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       晶林科技立足產品全生命周期,秉承合作、開放、共贏的理念,通過高質量的紅外產品和服務,一步步兌現“為廣大客戶、合作伙伴降低紅外市場門檻”的承諾.
          本次展會時間持續到98,更多精彩邀請您在展會現場共同見證!
 
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